技术参数
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成形尺寸 |
260mm×260mm×430mm 内含30mm标准基板厚度 |
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分层厚度 |
20~100μm |
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激光功率 |
IPG 500W ；500W×2 |
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振镜 |
Scanlab 高速振镜 |
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场镜 |
Sill F - θ场镜 |
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铺粉机构 |
单向变速铺粉 |
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激光器光束质量 |
M2 ≤1.1 |
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扫描速度 |
≥7m/s |
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成形速度 |
≥30cm3/h单激光；≥45cm3/h双激光 |
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功耗 |
≤3kW |
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成形材料 |
高温合金、铝合金、钛合金、不锈钢、模具钢、铜合金、镁合金、钴铬合金、坡莫合金、因瓦合金等 |
暂无数据
设备优势
粉末容量为成形缸 1.5 倍，保障打印不间断。
高精度成形平台
定位精度可控制在 ±0.005mm 以内。
自研软件
LiMPCS-SLM软件保障设备正常运行。
智能监测
粉床监控模块，对异常铺粉进行自动补粉、自动报警。
安全可靠
ISO 标准， CE 安全， CE 防爆认证。
长效过滤系统
滤芯寿命超过 100000 小时，实现设备打印不间断。
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